软包装袋大多采用棒式热封合，主要是通过对加热棒温度、热封时间、加热棒与硅胶板之间压力三者进行协调，最终达到满意的封合效果。

分析了软包装制袋工序中三大决定性的质量要素：热封温度、热封时间和热封压力，是如何影响热封效果的，并就制袋时容易出现的裁切线不整齐、热封强度差、 热封后袋子翘曲、 热封强度不良、 热封部位产生气泡或表面不平、滑爽性不良、制袋长度及其相关偏差、袋子宽度出现偏差等给出了解决方法。

一、复合膜热封制袋工艺关键因素

在软包行业中，大家都非常清楚，热封合是应用在复合包装材料中最普遍、最实用的一种制袋方式。此方式是利用外界各种条件(如电加热、高频电压及超声波等)使塑料薄膜热封部位受热熔融成粘流状态，并依靠一定压力，使两层膜熔合在一起，经过冷却后保持应有的强度。热封方式有熔断封合、超声波封合、高频封合、热空气封合、棒式热封合等不同方式。

根据轻包装类的软包装特点及要求，软包装袋大多都是采用棒式热封合，这也是整个包装袋行业中最常见的一种热封合方式。这种热封方式主要是通过对加热棒温度、热封时间、加热棒与硅胶板之间压力三者进行协调，最终达到满意的封合效果。

因此，制袋工序中三大决定性的要素就是：热封温度、热封时间和热封压力。

1、热封温度

热封温度的作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态，使塑料薄膜与薄膜之间的热封层形成熔融状态。由于高分子聚合物没有确定的熔点，是一个熔融温度范围，即在固相与液相之间有一个温度区域，当加热到该温度区域时，薄膜进入熔融状态。高聚物的粘流温度与分解温度分别是热封的下限与上限，粘流温度和分解温度差值的大小是衡量热封难易的重要因素。

热封温度是根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小设定。在热封复合材料的制袋加工过程中，热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低直接决定复合膜的更低热封温度(即起封温度)。在实际生产过程中，热封温度受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响，因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。

热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层真正封合。一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加。如果热封温度过高，极易损伤封合处的热封材料，产生“根切”现象(封合强度远低于复合膜的断裂强度)，大大降低了边封的热封强度。

2、热封时间

热封时间是指热刀在薄膜上停留的时间，它也是影响热封口强度的一个关键因素。一般而言，热封时间主要由制袋机的速度决定。旧式的制袋机，调节热封时间只有靠改变制袋机的速度，要延长热封时间，就必须牺牲生产效率。相同的热封温度和压力，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固。但热封时间过长，容易造成热封焊缝处起皱变形，影响平整度和外观;同时热封时间过长，还会造成大分子团分解，使封口界面密封性能恶化。

近年来，国内外的制袋机生产厂家使用独立的变频电机技术控制热封刀下降和送料，使制袋机能够在不改变制袋速度的情况下，独立调节热封时间或在控制热封时间不变的情况下独立调节制袋速度，大大方便了制袋机的操作和质量控制，提高了制袋机的生产效率。

3、热封压力

热封压力的作用是使已处于粘流状态下的高聚物树脂薄膜在热封界面之间产生有效的分子相互渗透、扩散，从而达到一定的热封强度。要达到理想的热封强度，必须加以适当的压力。对于一般轻包装袋来说，热封压力至少要达到20 N/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加或热封宽度的增加，所需压力也应该相应的增加。

若热封压力不足，两层塑料薄膜热封材料之间难以实现封牢，导致局部热封不上，或者难以消除热封层中的空气，造成虚封或不平整。但是当热封压力过大时，会产生熔融材料挤出的现象，挤走材料的热封部分材料，使焊缝边形成半切断状态，且变薄发脆，影响热封效果，降低热封强度。一般热封后，封口部位的强度损失不得大于10%～15%。

压力的变化可以改变热封特性。显然，压力越大，所需热封时间或者热封温度都可以降低，但同时热封范围将会变窄。实际操作中压力是可以调节的，采用较高的操作温度，通过缩短热封时间来提高产量，但操作控制难度较大，必须特别小心，以免产生负面效果。

因此，制袋工序的热封三要素温度、时间、压力是相辅相成的，也是形成反比例关系的，温度高了，时间、压力要相对减少和降低;时间长了，温度、压力同时要下降调整(调整是在其一定的范围内的);压力大了，温度、时间亦要下降趋势调整(调整是在其一定范围内的)，反之亦然。

4、其他影响因素：复合膜材料本身的因素

除了热封制袋三要素的工艺参数对制袋影响较大外，复合材料的性能也是最直接影响热封制袋的各项性能指标以及制袋过程中设备操作参数的重要因素之一。

(1)复合膜热封材料的种类、厚度。

一般复合膜包装用热封材料有PE、CPP以及其它一些离子型树脂或改性PE、PP等薄膜。同等情况下，蒸煮袋包装常用的CPP热封强度要比一般的PE强，改性的薄膜要比没经过改性的薄膜强度高。热封材料的厚度一般在20～120μm，有一些特殊要求的(如蒸煮袋)也有达到100～120μm。同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。

此外，材料的总厚度、均匀度、平整度也是很重要的参数指标。均匀度和平整度较差会使热封压力、温度不能够均匀地传递到薄膜的热封区域上，这样沿热封刀具方向的高聚物所处的粘流状态就不均一，不能确保完好的界面密闭性。

(2)复合膜复合强度

复合膜是由非热封层与热封层经过挤出、干法复合而来，实际意义属于层合，不是严格意义的复合材料学上的复合概念。内封层(聚乙烯或丙烯等)与次内层基材的层间复合强度对热封质量有着很大的影响。与内封层相复合的其它基材对内层热封来说起着补强的作用，大部分复合膜热封处的破坏都发生在复合膜的层间或脆断，一般热封强度要远大于复合强度。

对于复合层间强度较低的产品，由于基材薄膜与表层薄膜(含次内层)的拉伸强度、弹性模量及伸长率有很大的不同，在拉力作用下往往是热封边处的复合膜层间首先剥离，致使由内层独立承受破坏拉力，而使其它层材料失去补强作用，热封强度等质量指标由此大为降低。

而且在热封的同时，热封部位的复合强度本身也会有一定程度下降，所以要想得到充分的热封强度，使内封层与次内封层之间具有相当好的复合强度是前提条件。而影响复合强度的又有其本身几方面的原因所造成的，如粘合剂的选择与材料适性，材料本身湿润张力等等问题。

(3)复合膜表层材料，印刷基材和其它复合层基材的耐热性对复合袋的平整性有着重要的影响。

一般来说，表层材料耐热性越好，袋子的平整性等外观性能也就越好，因此复合膜表层材料往往也会限制制袋机的热封温度。根据实践经验，一般表层为PET、PA等耐高温性较高的基材时，生产过程中常可以通过提高热封温度来加快制袋速度，而不会影响制袋的外观;表层材料为BOPP等耐高温性较差的基材时，尽量采用较低的热封温度。通过改善热封压力和延长热封时间来保证热封强度和外观，避免为了加快生产速度而提高热封温度。

一般来而言，良好的封合效果取决于它是否具有良好的热封强度以及完好无损的外观。